簡要介紹
| 型號 | HongJin-T3500 |
| 規(guī)格 | 300ml/支 |
| 特性 | HongJin-T3500是一種單組份室溫固化有機(jī)硅導(dǎo)熱粘接膠，是通過接觸空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)引起交聯(lián)固化，成為高性能彈性體。固化后與其接觸的表面緊密貼合，以降低熱阻，有利于熱源與周圍的散熱片或主板、外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品具有卓越的導(dǎo)熱性能，良好的電絕緣性能，優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈抗漏電性能，耐高低溫，不溶脹并且對大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性，能對電子元器件起密封粘接作用。 |
| 適用產(chǎn)品 | 廣泛用于大功率電源模塊與散熱器之間導(dǎo)熱與粘接；LED燈鋁基板與散熱器之間導(dǎo)熱與粘接；高速緩沖存儲器；集成電路、CPU處理器；電源模塊、DC/AC轉(zhuǎn)換器；功率模塊、功率管、二極管、三極管、半導(dǎo)體、繼電器、變壓器、鎮(zhèn)流器導(dǎo)熱填充及粘接；可代替?zhèn)鹘y(tǒng)用卡簧和螺絲固定方式 |
技術(shù)參數(shù)
| 外觀 | 白色或灰色粘稠膏體 |
| 粘度（mpa.s） | 1000 |
| 密度（g/cm3） | 1.75±0.5 |
| 硬度（邵氏A） | 30～60 |
| 表干時間（min） | 15～35 |
| 拉伸強(qiáng)度（7天，25℃，50%RH） | ≥1.0Mpa |
| 剪切強(qiáng)度（MPa）,7天25℃/50%RH,AL/AL | ≥0.6 |
| 導(dǎo)熱系數(shù)（W/m.K） | 1.5 |
注意事項
1、清潔干燥待粘物表面。
2、將膠擠到已清理的干凈表面，使之分布均勻，將被粘面合攏固定即可，粘接強(qiáng)度并非
膠粘劑越多越好，均勻最重要。
3、灌封厚度盡量不宜超過5mm，膠層越深固化所需的時間越長。
4、固化速度的快慢和溫濕度有關(guān)，溫度高、濕度大可以促進(jìn)濕氣固化。完全固化需要7天。
5、建議保存在＜30℃干燥陰涼的地方。
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